同学您好：

今年弘道参与协助银享全球推广【2019年史丹福设计竞赛亚洲区大赛(Stanford Design Challenge Asia)】

即日起开始征件！欢迎老师将资讯转达给各系所学生，鼓励青年学子一同参与。

本次的主题为「Reducing the Inequity Gap: Designing for Affordability (中译：弭平不公：设计人人都可负担的长寿方案）」，本次命题不再仅仅针对老后人生提出高龄创新的解方，更期待从更宏观的角度探索在人生各阶段中，如何结合成本效益，创造更普及，打造精彩长寿人生的各式方案？如何回应不同世代的需求，看见长寿人生新可能？

也因此，今年大赛不再强调「银发设计」，解决方案不必针对高龄者，而是鼓励大家从出生到死亡，更全面更宏观地去检视每个人生阶段都可能遇到，影响长寿人生的挑战或机会，并据此提出人人都可负担的解决方案。

亚洲区大赛学生组报名流程：
第一步：有兴趣参赛之团队请完成线上报名表，以利互动。
第二步：填写完报名表后，下载并填写「2019 设计竞赛报名表(学生组)」（连结），缴交格式为 word 档、PDF 档各乙份，将此书面资料电子档寄至 AsiaDC.SLG@gmail.com，即完成初选投件。

 

更多资讯欢迎参考附件简章

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王若馨 Jo-Hsin Wang 专案经理 Project Manager

银享全球 Silver Linings Global

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