同學您好：

今年弘道參與協助銀享全球推廣【2019年史丹福設計競賽亞洲區大賽(Stanford Design Challenge Asia)】

即日起開始徵件！歡迎老師將資訊轉達給各系所學生，鼓勵青年學子一同參與。

本次的主題為「Reducing the Inequity Gap: Designing for Affordability (中譯：弭平不公：設計人人都可負擔的長壽方案）」，本次命題不再僅僅針對老後人生提出高齡創新的解方，更期待從更宏觀的角度探索在人生各階段中，如何結合成本效益，創造更普及，打造精彩長壽人生的各式方案？如何回應不同世代的需求，看見長壽人生新可能？

也因此，今年大賽不再強調「銀髮設計」，解決方案不必針對高齡者，而是鼓勵大家從出生到死亡，更全面更宏觀地去檢視每個人生階段都可能遇到，影響長壽人生的挑戰或機會，並據此提出人人都可負擔的解決方案。

亞洲區大賽學生組報名流程：
第一步：有興趣參賽之團隊請完成線上報名表，以利互動。
第二步：填寫完報名表後，下載並填寫「2019 設計競賽報名表(學生組)」（連結），繳交格式為 word 檔、PDF 檔各乙份，將此書面資料電子檔寄至 AsiaDC.SLG@gmail.com，即完成初選投件。

 

更多資訊歡迎參考附件簡章

若有任何疑問也歡迎來電聯繫活動窗口

王若馨 Jo-Hsin Wang 專案經理 Project Manager

銀享全球 Silver Linings Global

電話: 0906-170209

地址：106台北市大安區基隆路三段130號417室